在任何开关电源的PCB设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。作为PCB设计者，必须理解电路的物理工作原理，设计出高质量的PCB。
嵌入式 PCB设计 开关电源 ARM开发板 嵌入式开发
嵌入式开关电源中包含有高频信号，PCB印刷电路板上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。
为电源开关或同步整流功能的设计选择合适的MOSFET也能有助于减少电磁干扰，当MOSFET器件断电时，低的C▼oss▼(象FDS6690A)能减少尖峰脉冲的干扰。
主要的电流回路——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计
每一个开关电源都有四个电流回路(图1)，回路之间保持相对独立，在一个良好布局的PCB，其重要性顺序如下：
电源开关交流回路
输出整流交流回路
输入信号源电流回路
输出负载电流回路
接地很重要 ——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计
PCB设计者要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，通常，滤波电容的公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点。
高电压交流节点 ——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计
每一个开关电源内有一个节点，与其它节点相比，它的交流电压最高，这一节点是出现在电源开关管漏极(或集电极)的交流节点。在非隔离的DC/DC变换器中，这一节点也可连接到电感及接到(或输出到)整流器；在隔离变压器的结构中，这一节点与变压器的线圈分开。它在电性能上仍表现为公共节点，但仅通过变压器反映，每一个要分别进行设计。
并联滤波电容 ——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计
电容经常并联使用以减少滤波电容的并联等效串联电阻(ESR)，这一做法也使每一个电容能分流一部分波纹电流，以使每一个电容都能在其波纹电流的规范内正常工作。只有当电容间的印制线阻抗及每个波纹电流源相同时，才会“平均分流”波纹电流，这就要求在整流器或电源开关管之间电容间的印制线必须等长且等宽。
深圳龙人计算机有限公司拥有嵌入式产品事业部，PCB设计工作室，反向技术研究所和SMT加工厂等。嵌入式产品事业部在为公司提供嵌入式ARM解决方案和OEM/ODM研发服务的同时提供ARM开发板(ARM9开发板和ARM7开发板)、ARM9核心板、ARM9学习板、ARM工控板及ARM教学实验系统等嵌入式产品。网址：http://www.armodm.com
本文关键词：ARM开发板 ARM9 ARM7 嵌入式开发 PCB设计
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文章来源：龙人计算机
本文是一篇说明ARM9 S3C2410系统PCB设计注意事项的文章，简短实用，希望对你有帮助。
1.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
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2.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
4.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
5.在进行ARM9开发板的PCB设计时有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：
过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。
导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
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抄板、PCB抄板和PCB设计技术：密间距BGA装配工艺发展
文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)
★本文关键字★：抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 BGA装配 SMT装配
如果一间公司（SMT加工厂或者PCB抄板公司、PCB设计公司）正达到可接受的SMT装配效率的话，它不应该再要求额外的资源来实施BGA技术。在传统的SMT装配工艺基础上唯一的推荐是BGA贴装之前的锡膏印刷检查。
锡膏印刷、SMT贴片和回流焊接过程和用于密脚装配的一样，可是，使用者都说BGA的工艺缺陷较少。BGA的模板夹具将保持用于密脚引脚应用的许多特征和技术，许多装配也保持密脚元件的。一项改进锡膏转移到小型焊盘几何形状上的技术是锥形焊盘开口。对较大间距BGA的开口不象密间距使用的那么小，但锡膏的释放同样是关键。模板的开口可等于焊盘的直径或调整到满足特殊的要求。把模板开孔做大可能增加锡桥。
装配所需的特征——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
有共晶焊锡接触点的BGA和CSP在回流焊接过程中回自己定位，因此贴装精度不象密脚引脚型元件那么关键。还有，表面装配系统上为密脚发展起来的视觉定位技术用于BGA的应用是绰绰有余。为了提高贴装精度，装配专家可能在那些密脚元件的附近定义一或两个基准特性。基准目标允许贴装系统补偿PCB制造误差的角度变化和收缩因素。基准点的尺寸通常为1.0mm的直径。为了保证基准目标的识别，目标应该没有阻焊材料。如果要采用较小的目标，如0.5mm直径，那么先确认设备能力，因为不是所有的视觉系统可识别较小的几何图形。可能的话，阻焊的空隔应该等于基准点的半径。另外，基准点内外的背景应该统一。
回流焊接过程——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
强制空气/气体和红外焊接两者都可用于BGA的回流焊接。由于大多数的焊接点都是不能视觉检查的，焊锡材料液态的温度和居留时间是关键的。共晶焊锡要求115°C~120°C的温升来将锡膏中的助焊剂排出和保证提供可靠焊接点所需要的熔湿特性。
BGA的回流曲线与焊接密脚元件使用的是一样的。
元件定位。看上去定位不准的元件在回流期间回自己对中，不应该用手去调节。
除了与装配有关的问题之外，必须考虑第二个步骤。许多用于引脚型表面贴装装配的测试和检查技术可能不能直接用于BGA装配。
BGA装配的测试——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
需要开发新的故障查找方法和技术，因为单个触点或网的探测是困难的。
返工与返修。已开发出拆卸工艺。只有新元件应该用免洗助焊剂装配。
检查方法。可用X光来确认焊锡回流，百分之百的检查可能是不实际的和没有必要的。
BGA焊接过程的检验——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
在工艺开发过程中，BGA下面的焊锡连接的最终状态可能是一个关注。产品的可靠性是个关键的问题，必须用行业认可的方法加以确认。
对焊接过程品质和一致性的控制最有利的是BGA元件贴装之前的锡膏检查。不象翅形引脚元件，焊接返工是不容易的，将元件卸下通常是纠正严重焊接缺陷的唯一方法。印刷电路板检查应该包括厚度和覆盖区域的测量。使用较高级的电路板材料和与表面处理相适应的工艺，将对装配效率有很大帮助。PCB设计也将影响装配效率和产品可靠性。最重要的是，确保一致和连续的锡膏的应用。与严格的过程监测一起，可减少BGA的焊接缺陷到一个和高I/O密间距引脚型元件相比戏剧性低的水平。
使用者承认BGA和密间距CSP元件正提供一个稳固的、高效率的装配过程。虽然今天市场上大多数BGA元件具有可能大于0.80mm的接触间距，但许多公司仍处在减小产品尺寸和维持元件之间更短路线的压力之中。当BGA元件与密间距引脚元件比较时，大多数装配工艺专家宁愿选择高低不平的锡球接触点，而不是脆弱的引脚。
以上是龙芯世纪介绍的关于抄板、PCB抄板和PCB设计的技术知识，更多抄板、PCB抄板和PCB设计技术文章请进：http://www.pcblab.net
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详情见：http://www.pcblab.net
电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐
0755-21199019,21193600 余小姐
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抄板、PCB抄板和PCB设计技术：密间距BGA装配工艺发展
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有共晶焊锡接触点的BGA和CSP在回流焊接过程中回自己定位，因此贴装精度不象密脚引脚型元件那么关键。还有，表面装配系统上为密脚发展起来的视觉定位技术用于BGA的应用是绰绰有余。为了提高贴装精度，装配专家可能在那些密脚元件的附近定义一或两个基准特性。基准目标允许贴装系统补偿PCB制造误差的角度变化和收缩因素。基准点的尺寸通常为1.0mm的直径。为了保证基准目标的识别，目标应该没有阻焊材料。如果要采用较小的目标，如0.5mm直径，那么先确认设备能力，因为不是所有的视觉系统可识别较小的几何图形。可能的话，阻焊的空隔应该等于基准点的半径。另外，基准点内外的背景应该统一。
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强制空气/气体和红外焊接两者都可用于BGA的回流焊接。由于大多数的焊接点都是不能视觉检查的，焊锡材料液态的温度和居留时间是关键的。共晶焊锡要求115°C~120°C的温升来将锡膏中的助焊剂排出和保证提供可靠焊接点所需要的熔湿特性。
BGA的回流曲线与焊接密脚元件使用的是一样的。
元件定位。看上去定位不准的元件在回流期间回自己对中，不应该用手去调节。
除了与装配有关的问题之外，必须考虑第二个步骤。许多用于引脚型表面贴装装配的测试和检查技术可能不能直接用于BGA装配。
BGA装配的测试——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
需要开发新的故障查找方法和技术，因为单个触点或网的探测是困难的。
返工与返修。已开发出拆卸工艺。只有新元件应该用免洗助焊剂装配。
检查方法。可用X光来确认焊锡回流，百分之百的检查可能是不实际的和没有必要的。
BGA焊接过程的检验——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
在工艺开发过程中，BGA下面的焊锡连接的最终状态可能是一个关注。产品的可靠性是个关键的问题，必须用行业认可的方法加以确认。
对焊接过程品质和一致性的控制最有利的是BGA元件贴装之前的锡膏检查。不象翅形引脚元件，焊接返工是不容易的，将元件卸下通常是纠正严重焊接缺陷的唯一方法。印刷电路板检查应该包括厚度和覆盖区域的测量。使用较高级的电路板材料和与表面处理相适应的工艺，将对装配效率有很大帮助。PCB设计也将影响装配效率和产品可靠性。最重要的是，确保一致和连续的锡膏的应用。与严格的过程监测一起，可减少BGA的焊接缺陷到一个和高I/O密间距引脚型元件相比戏剧性低的水平。
使用者承认BGA和密间距CSP元件正提供一个稳固的、高效率的装配过程。虽然今天市场上大多数BGA元件具有可能大于0.80mm的接触间距，但许多公司仍处在减小产品尺寸和维持元件之间更短路线的压力之中。当BGA元件与密间距引脚元件比较时，大多数装配工艺专家宁愿选择高低不平的锡球接触点，而不是脆弱的引脚。
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抄板、PCB抄板、PCB设计中电路板DEBUG的查找技巧
电路板 DEBUG 应从那几个方面着手呢？针对这个问题深圳龙芯世纪科技有限公司将在此为您解答。首先让您了解一下龙芯世纪，然后告诉您电路板DEBUG的查找技巧。
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抄板 PCB抄板 PCB设计 PCBLayout 芯片解密 IC解密
就数字电路而言，电路板DEBUG的查找首先先依序确定三件事情：
确认所有电源值的大小均达到PCB设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。
确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。
确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。
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PCB Layout、高质量PCB设计技巧之PCB板元件布置
龙芯世纪多年从事模拟和数字PCB电路板设计，本文为关于PCB Layout布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。
1.PCB印刷电路板元件布置
PCB板元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。
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1.1.安装
指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。
1.2.受力
电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
1.3.受热
对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
1.4.信号
信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的，这里不再重复。
1.5.美观
不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
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抄板技术★PCB抄板、PCB设计过程中常见错误★PCB技术大全
文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)
1.PCB抄板、PCB设计过程中原理图常见错误:
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.
抄板 PCB抄板 PCB设计 PCB改板 芯片解密 样机调试 Bom清单
(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.
(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
2.PCB抄板、PCB设计过程中印刷电路板常见错误:
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
a. PCB原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin
number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.
抄板PCB抄板PCB设计PCB改板印刷电路板抄板★龙芯世纪
(2)打印时总是不能打印到一页纸上:
a. 创建pcb库时没有在原点;
b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内.
(3)DRC报告网络被分成几个部分:
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.
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AD711 高精度、底价格、高速 BiFET 运放
CA3130 15MHz, BiMOS 运放 with MOSFET Input/CMOS Output
LH0032 Ultra Fast FET-输入 单运放
LF351 Wide B与门width JFET 输入 单运放
LF411 Low Offset, Low Drift JFET 输入 单运放
LM108 高精度、单运放
LM208 高精度、单运放
LM308 高精度、单运放
芯片解密 IC解密 单片机解密 抄板 PCB抄板 PCB设计 电路板设计
LM833 双 音频 运放, 低噪音
LM358 双 运放
LM359 双, 高速, Programmable, Current Mode (Norton) Amplifier
LM324 QUADRUPLE 运放
LM391 音频 Power Driver
LM393 双 Differential Comparator
NE5532 双 音频 运放, 低噪音
NE5534 Single 音频 运放, 低噪音
OP27 低噪音、高精度、高速 运放
OP37 低噪音、高精度、高速 运放
TL071 Single JFET-输入 运放 , 低噪音
TL072 双 JFET-输入 运放 , 低噪音
TL074 Quad JFET-输入 运放 , 低噪音
TL081 Single JFET-输入 运放
TL082 双 JFET-输入 运放
TL084 Quad JFET-输入 运放
TLC271 LinCMOS..PROGRAMMABLE LOW-POWER 运放
TLC272 LinCMOS.... PRECISION 双 运放
TLC274 LinCMOS.... PRECISION QUAD 运放
MN3004 512 STAGE 低噪音 BBD
L165 3A POWER 运放 (20W)
LM388 1.5W 音频 功率放大
LM1875 20W 音频 功率放大
TDA1516BQ 24 W BTL or 2 x 12 w 立体声 汽车用 功率放大器
TDA1519C 22 W BTL or 2 X 11 W 立体声 功率放大
TDA1563Q 2 x 25 W high efficiency car radio 功率放大
TDA2002 单声道、功率放大 8W [NTE1232]
TDA2005 双 功率放大 20W
TDA2004 10 + 10W STEREO 立体声 汽车用 功率放大器
TDA2030 Single 功率放大 14W
STK4036 II 模块电路, AF PO, 双 电源 50W
STK4036 XI 模块电路, AF PO, 双 电源 50W
STK4038 II AF 功率放大 60 W
STK4040 II AF 功率放大 70 W
STK4040 XI AF 功率放大 70 W
STK4042 II AF 功率放大 80 W
STK4042 XI AF 功率放大 80 W
STK4044 II 模块电路, AF 功率放大、单声道 100W
STK4044 II 模块电路, AF 功率放大、单声道 100W
STK4046 XI 模块电路, AF 功率放大、单声道 120W
STK4048 XI 模块电路, AF 功率放大、单声道 150W
STK4050 V 模块电路, AF 功率放大、单声道 200W
LM3914 10-Step Dot/Bar显示驱动器, Linear scale
LM3915 10-Step Dot/Bar显示驱动器, Logarithmic scale
LM3916 10-Step Dot/Bar显示驱动器
UAA180 LED driver Light or light spot display operation for max. 12 emitting diodes
CA3161E BCD to Seven Segment Decoder/Driver
CA3162E A/D Converter for 3-Digit Display
ICL7136 3 1/2 Digit LCD, Low Power Display, A/D Converter
LM1800 PLL Stereo Decoder [NTE743]
CA3090P Stereo Multiplex Decoder (Comp.to NTE789 From NTE)
MC1310P FM Stereo Demodulator (Comp. to NTE801 From NTE)
555 时钟
556 双 555
MN3101 时钟/ 驱动
XR2206 Monolithic Function Generator
4N25 6-PIN 光电晶体管 OPTOCOUPLERS
4N26
4N27
4N28
4N35 6-PIN 光电晶体管 OPTOCOUPLERS
4N36
4N37
78xx 系列 3端稳压器 +5V 到 +24V1A
78Lxx 系列 3端稳压器 +5V 到 +24V 0.1A
78Mxx 系列 3端稳压器 +5V 到 +24V 0.5A
78Sxx 系列 3端稳压器 +5V 到 +24V 2A
79xx 系列 3端负电压稳压器 -5V 到 -24V 1A
79Lxx 系列 3端负电压稳压器 -5V 到 -24V 0.1A
LM117 +1.2V...+37V 1.5A 正电压可调稳压器
LM217 +1.2V...+37V 1.5A 正电压可调稳压器
LM317 +1.2V...+37V 1.5A 正电压可调稳压器
LM137 -1.2V...-37V 1.5A 负电压可调稳压器
LM237 -1.2V...-37V 1.5A 负电压可调稳压器
LM337 -1.2V...-37V 1.5A 负电压可调稳压器
LM138 +1.2V --32V 5-安培 可调
LM338 +1.2V -- 32V 5-安培 可调
LM723 高精度可调
L200 2 A / 2.85 to 36 V.可调
74LS00 Quad 2-Input 与非门
74LS04 Hex 反相器
74LS08 Quad 2 input 与门
74LS10 Triple 3-Input 与非门
74LS13 SCHMITT TRIGGERS 双 门/HEX 反相器
74LS14 SCHMITT TRIGGERS 双 门/HEX 反相器
74LS27 TRIPLE 3-INPUT NOR 门
74LS30 8-Input 与非门
74LS32 Quad 2 input OR
74LS42 ONE-OF-TEN DECODER
74LS45 BCD to Decimal Decoders/Drivers
74LS47 BCD to 7 seg decoder/driver
74LS90 Decade 与门 Binary 记数器
74LS92 Divide by 12 记数器
74LS93
Binary 记数器
74LS121 Monostable multivibrator
74LS154 4-Line to 16-Line Decoder/Demultiplexer
74LS192 BCD up / down 记数器
74LS193 4 bit binary up / down 记数器
74HC237 3-to-8 line decoder/demultiplexer with address latches
74LS374 3-STATE Octal D-Type Transparent Latches 与门 Edge-Triggered Flip-Flops
74LS390 双 DECADE 记数器 双 4-STAGE BINARY 记数器
4001 Quad 2-input NOR 门
4002 双 4-input NOR 门
4007 双 Complementary Pair 与门 反相器
4011 Quad 2-Input NOR Buffered
4013 双 D-Type Flip-Flop
4016 Quad Analog Switch/Quad Multiplexer
4017 Decade 记数器/Divider
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